EP4CE55F23C8N vs EP4CE55F23C9L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F23C8N بواسطة Intel و EP4CE55F23C9L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F23C8N | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 LE | — |
| Embedded Memory | 2,340 Kbit (M9K blocks) | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| Embedded Multipliers | 156 (18x18) | — |
| Maximum User I/O Pins | 324 | — |
| العلبة | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FBGA (F23) |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V (typical) |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (Commercial, C8) | -40C to +85C (industrial) |
| Speed Grade | 8 (Commercial) | C9 (fastest commercial/industrial) |
| PLLs | 4 general-purpose | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant (Pb-free) | Compliant |
| Lead-Free Finish | Yes (N suffix) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 156 |
| User I/Os | — | 324 |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Configuration Method | — | SRAM-based, requires external flash |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |