EP4CE55F29I8L vs EP4CE55F29I8LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F29I8L بواسطة Intel و EP4CE55F29I8LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F29I8L | EP4CE55F29I8LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Device Logic Elements | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | — |
| Maximum User I/Os | 374 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,435 | 3,135 |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm TSMC low-power |
| Core Voltage VCCINT | 1.0 V / 1.2 V | — |
| Auxiliary Voltage VCCAUX | 2.5 V | — |
| I/O Voltage VCCIO | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| العلبة | 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm | 780-ball FBGA (F29) |
| Operating Temperature (Industrial) | -40C to +100C junction | — |
| Speed Grade | 8 | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG | JTAG, AS, PS, FPP |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Device Model | — | EP4CE55 |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Total Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 374 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (Industrial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (per OPN suffix N) |
| Supported I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |