EP4CE55F29I8L vs EP4CE55F29I8LN तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CE55F29I8L द्वारा Intel और EP4CE55F29I8LN द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CE55F29I8L | EP4CE55F29I8LN |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Device Logic Elements | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | — |
| Maximum User I/Os | 374 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,435 | 3,135 |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm TSMC low-power |
| Core Voltage VCCINT | 1.0 V / 1.2 V | — |
| Auxiliary Voltage VCCAUX | 2.5 V | — |
| I/O Voltage VCCIO | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| पैकेज | 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm | 780-ball FBGA (F29) |
| Operating Temperature (Industrial) | -40C to +100C junction | — |
| Speed Grade | 8 | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG | JTAG, AS, PS, FPP |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | — |
| Device Model | — | EP4CE55 |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Total Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 374 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | -40C to +85C (Industrial) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (per OPN suffix N) |
| Supported I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |