EP4SGX360FH29C4 vs EP4SGX360FH29C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FH29C4 بواسطة Intel و EP4SGX360FH29C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360FH29C4 | EP4SGX360FH29C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Family | Stratix IV | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 141,440 | 14144 LABs |
| Logic Array Blocks (LABs) | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| User I/Os | 289 | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: number of transceivers and max data rate] | Multi-gigabit serial transceivers (per device variant) |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Node | 40 nm | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (commercial, C4 grade) | Commercial (0C to +85C) |
| العلبة | 780-ball FC-HFBGA (HBGA-780), 33 x 33 mm | 780-FCBGA (HBGA-780), 33 x 33 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free / Halogen-Free | [DATA_NEEDED: lead-free and halogen-free status] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Configuration Method | JTAG / Fast Passive Parallel / Active Serial | — |
| Maximum User I/Os | — | 289 |
| Process Technology | — | 40 nm CMOS |
| Embedded Memory | — | 22.4 Mbits (M9K + M144K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | Up to 1,040 |
| Memory Standards Supported | — | DDR/DDR2/DDR3 SDRAM, QDRII/RLDRAM II |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen1/Gen2, CPRI, OBSAI, Serial RapidIO |
| Speed Grade | — | C3 |