EP4SGX360FH29C4 vs EP4SGX360FH29C3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FH29C4 द्वारा Intel और EP4SGX360FH29C3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Intel
EP4SGX360FH29C4 EP4SGX360FH29C4 - Stratix IV GX FPGA 353K LE | Intel | BGA-780

EP4SGX360FH29C4 - Stratix IV GX FPGA 353K LE | Intel | BGA-780

EP4SGX360FH29C4 ✓ सक्रिय
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EP4SGX360FH29C3 EP4SGX360FH29C3 - Stratix IV GX FPGA 353K LE | Intel

EP4SGX360FH29C3 - Stratix IV GX FPGA 353K LE | Intel

EP4SGX360FH29C3 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX360FH29C4 EP4SGX360FH29C3
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV Stratix IV GX
Logic Elements 353,600 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) 141,440 14144 LABs
Logic Array Blocks (LABs) 14,144 —
Embedded Memory (bits) 23,105,536 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
User I/Os 289 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of transceivers and max data rate] Multi-gigabit serial transceivers (per device variant)
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Process Node 40 nm —
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to +85 C (commercial, C4 grade) Commercial (0C to +85C)
पैकेज 780-ball FC-HFBGA (HBGA-780), 33 x 33 mm 780-FCBGA (HBGA-780), 33 x 33 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
RoHS स्थिति Compliant —
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED: lead-free and halogen-free status] —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Configuration Method JTAG / Fast Passive Parallel / Active Serial —
Maximum User I/Os — 289
Process Technology — 40 nm CMOS
Embedded Memory — 22.4 Mbits (M9K + M144K blocks)
Embedded 18x18 Multipliers — Up to 1,040
Memory Standards Supported — DDR/DDR2/DDR3 SDRAM, QDRII/RLDRAM II
Hard IP Blocks — PCIe Gen1/Gen2, CPRI, OBSAI, Serial RapidIO
Speed Grade — C3

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