EP4SGX70DF29I4N vs EP4SGX70DF29I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX70DF29I4N بواسطة Intel و EP4SGX70DF29I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX70DF29I4N EP4SGX70DF29I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Family Stratix IV GX —
Logic Elements 72,600 —
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) 2,904 —
Total RAM Bits 7,564,880 —
User I/Os 372 —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm 40 nm
العلبة 780-BBGA, FC-FBGA (DF29), 29 x 29 mm —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade I4 -3
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS Yes (lead free per supplier listings) —
Cell Count 72,600 cells —
Maximum Frequency 717 MHz —
Supplier Package Code FBGA-780 (DF29) —
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 72,600
Embedded Memory Bits — 7,564,880 (about 7.5 Mbit)
Embedded Memory Blocks — 72600
Number of Logic Cells / Arrays — 372
Number of User I/O Pins — 372
Number of Transceiver Channels — [DATA_NEEDED: exact channel count for this device]
Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: per-channel data rate]
Package Type — 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip)
Package Code — DF29
Operating Temperature Grade — Industrial (I3)
Junction Temperature Range — -40C to +100C
Core Supply Voltage — 0.87 V to 0.93 V
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
حالة RoHS — Compliant
خالٍ من الهالوجين — [DATA_NEEDED: halogen-free claim]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر