EPM2210F256C4N vs EPM2210F256C5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM2210F256C4N بواسطة Intel و EPM2210F256C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPM2210F256C4N | EPM2210F256C5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD | — |
| Logic Elements (LE) | 2210 | — |
| Macro Cells | 1700 | — |
| User Flash Memory | 204 Kbit | — |
| Maximum Internal Frequency | 247.5 MHz | 201.1 MHz |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) | 7.0 ns | — |
| Maximum User I/O Pins | 212 (varies with package) | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Process Technology | 0.18 µm | 0.18 um CMOS with on-chip flash |
| Core Supply Voltage | 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) | — |
| MultiVolt I/O Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (Commercial) | — |
| العلبة | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch) |
| Programming Interface | JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP | JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Logic Elements | — | 2210 |
| Macrocells | — | 1700 |
| User I/Os | — | 204 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Turn-On Delay (tSU) | — | 11.2 ns |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical) |
| I/O Voltage Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Global Clocks | — | 4 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Memory | — | Internal flash (non-volatile, instant-on) |