EPM2210F256C4N vs EPM2210F256C5N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EPM2210F256C4N द्वारा Intel और EPM2210F256C5N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EPM2210F256C4N | EPM2210F256C5N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD | — |
| Logic Elements (LE) | 2210 | — |
| Macro Cells | 1700 | — |
| User Flash Memory | 204 Kbit | — |
| Maximum Internal Frequency | 247.5 MHz | 201.1 MHz |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) | 7.0 ns | — |
| Maximum User I/O Pins | 212 (varies with package) | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Process Technology | 0.18 µm | 0.18 um CMOS with on-chip flash |
| Core Supply Voltage | 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) | — |
| MultiVolt I/O Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | 0 °C to +85 °C (Commercial) | — |
| पैकेज | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch) |
| Programming Interface | JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP | JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Logic Elements | — | 2210 |
| Macrocells | — | 1700 |
| User I/Os | — | 204 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Turn-On Delay (tSU) | — | 11.2 ns |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical) |
| I/O Voltage Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Global Clocks | — | 4 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Memory | — | Internal flash (non-volatile, instant-on) |