EPM240GT100C3 vs EPM240F100C5N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM240GT100C3 بواسطة Intel و EPM240F100C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPM240GT100C3 EPM240F100C5N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family MAX II —
Logic Elements (LE) 240 —
Equivalent Macro Cells 192 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 4.7 ns —
Maximum Internal Frequency (fMAX) 304 MHz —
User I/O Count 80 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash —
Core Supply Voltage 1.8 V (internal) —
I/O Bank Voltages (MultiVolt) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Programming Interface IEEE 1149.1 JTAG (ISP) JTAG / ByteBlasterMV
العلبة TQFP-100 (100-TQFP, 16 × 16 mm, 0.5 mm pitch) 100-ball FineLine BGA (FBGA-100)
درجة حرارة التشغيل 0 °C to 85 °C (commercial, C3 suffix) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
مستوى MSL 3 (168 hours) —
Device Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 240
Macrocells — 192
User I/O Pins (maximum) — 80
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 4.7 ns
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: fmax per datasheet]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: count]
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage Core (VCCINT) — 3.3 V
I/O Bank Voltage (VCCIO) — 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V (MultiVolt)
Configuration Memory — Non-volatile flash (instant-on)
JTAG Support — IEEE 1149.1 boundary-scan
حالة RoHS — Compliant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر