EPM570F256I5 vs EPM570F256C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM570F256I5 بواسطة Intel و EPM570F256C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPM570F256I5 | EPM570F256C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Family | MAX II | — |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Maximum User I/O Pins | 160 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbit |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: number of LABs] | — |
| Package Type | 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| Supply Voltage - Core | 3.3 V (also operates at 3.3V per part description) | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI | — |
| MultiVolt I/O | 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | — |
| In-System Programmability | Yes | — |
| Non-volatile Configuration | Yes (on-chip flash) | — |
| Pin-to-Pin Logic Delay (typ) | 5 ns to 7 ns | — |
| Maximum Internal Frequency | [DATA_NEEDED: fMAX MHz per speed grade] | 304 MHz |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: number of PLLs] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Width | 17 mm (per Partstack) | — |
| Speed Grade | I5 | — |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 LE |
| Macrocells | — | 440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 57 |
| User I/O Count | — | 160 |
| العلبة | — | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Package Size | — | 17 mm × 17 mm |
| Process Technology | — | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Pin-to-Pin Logic Delay | — | 5.4 ns |
| Operating Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V, 3.3 V |
| MultiVolt I/O Voltages | — | 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| In-System Programmability (ISP) | — | Yes (JTAG) |