H5AN8G6NAFR-RDC vs H5AN8G6NAFR-PBC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5AN8G6NAFR-RDC بواسطة SK hynix و H5AN8G6NAFR-PBC بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | H5AN8G6NAFR-RDC | H5AN8G6NAFR-PBC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | SK hynix | SK hynix |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 8 Gb | — |
| التنظيم | 512M x 16 | 512M x 16 |
| جهد التغذية | 1.2 V | — |
| الواجهة | DDR4 (JEDEC-standard) | — |
| Access Mode | Multi Bank Page Burst | — |
| Package Code | TFBGA | — |
| Package Shape | Rectangular | — |
| Number of Terminals | 96 | 96 |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | OTHER (per Partstack listing) | — |
| Technology | CMOS | — |
| حالة RoHS | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free) | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free) |
| Speed Grade | -RDC (see datasheet for bin timing) | — |
| Family | H5AN8G4NAFR-xxC / H5AN8G8NAFR-xxC / H5AN8G6NAFR-xxC | — |
| Max Clock Rate | [DATA_NEEDED: max clock rate for -RDC bin] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Density | — | 8 Gbit |
| VDD Supply Voltage | — | 1.20 V +/- 0.06 V |
| VDDQ Supply Voltage | — | 1.20 V +/- 0.06 V |
| VPP Supply Voltage | — | 2.5 V +0.25/-0.125 V |
| نوع الواجهة | — | DDR4 (parallel, double data rate) |
| Speed Bins Supported | — | DDR4-1600 / 1866 / 2133 / 2400 (datasheet speed bin tables) |
| Refresh | — | Auto / Self Refresh |
| DLL | — | DLL ON mode for speed bin operation |
| Clock | — | Differential clock (CK/CK#) |
| العلبة | — | TFBGA-96 (rectangular) |
| Composition | — | CMOS |