H5CG34MEBDX030N vs H5CG34MEBDX030 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5CG34MEBDX030N بواسطة SK hynix و H5CG34MEBDX030 بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

SK hynix
H5CG34MEBDX030 H5CG34MEBDX030 - DDR5 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5CG34MEBDX030 - DDR5 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5CG34MEBDX030 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل H5CG34MEBDX030N H5CG34MEBDX030
العلامة التجارية SK hynix SK hynix
الفئة DDR5 DRAM
حالة دورة الحياة نشط نشط
Manufacturer SK hynix SK hynix
Product Type DDR5 SDRAM Component —
Density 16 Gbit (2 GB) [DATA_NEEDED: device density (Gb)]
Memory Series H5CG3 series (B-die) —
DRAM Process Node 1b-nanometer-class —
Supply Voltage VDD/VDDQ 1.1 V —
Wordline Boost Supply VPP 1.8 V —
الواجهة DDR5 (JEDEC double data rate 5) —
التنظيم x8 or x16 configuration [DATA_NEEDED: exact bus width] [DATA_NEEDED: x organization]
Data Rate Class [DATA_NEEDED: speed grade per -030 suffix] —
On-Die ECC Yes (DDR5 ODECC) —
Sub-Channel Architecture Dual independent 32/40-bit sub-channels —
Package Type FBGA surface mount —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: commercial/industrial range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
ECC Feature On-die ECC, no host overhead —
Typical Application Server RDIMM / LRDIMM components —
Product Family — H5CG (DDR5 SDRAM)
نوع الذاكرة — DDR5 SDRAM
Speed Grade / Data Rate — [DATA_NEEDED: MT/s speed bin]
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CL value]
Supply Voltage VDD — [DATA_NEEDED: VDD (typ. 1.1 V class for DDR5)]
العلبة — FBGA (fine-pitch BGA), surface mount
نوع التركيب — Surface Mount
On-die ECC — Yes (DDR5 standard feature)
Burst Length — 16 (DDR5 standard)
Bank Groups — [DATA_NEEDED: bank group count]
نوع الواجهة — Parallel, DDR5 point-to-point
حالة RoHS — Compliant
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر