IRFZ48NSTRLPBF vs IRFZ24NPBF مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ IRFZ48NSTRLPBF بواسطة Infineon و IRFZ24NPBF بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | IRFZ48NSTRLPBF | IRFZ24NPBF |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Infineon | Infineon |
| الفئة | MOSFETs | MOSFETs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| FET Type | N-Channel Power MOSFET | N-Channel |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | 55 V | 55 V |
| Continuous Drain Current (ID) @ Tc=25C | 64 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Static Drain-to-Source On-Resistance (Rds(on)) | 14 mΩ at VGS = 10 V | — |
| Gate-to-Source Threshold Voltage (VGS(th)) | 2.0 V to 4.0 V | — |
| Total Gate Charge (Qg) | 54 nC | 13.3 nC |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) max | ±20 V | — |
| Power Dissipation (Pd) @ Tc=25C | 130 W | — |
| Power Dissipation (Pd) @ Ta=25C on FR-4 | 3.8 W | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -55C to +175C | -55C to +175C |
| العلبة | D2PAK (TO-263) Surface Mount | TO-220AB (through hole) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Through Hole |
| Packaging | Tape & Reel (13-inch reel, TRL) | — |
| Lead Finish | Lead-free (PBF) matte tin | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Technology Family | HEXFET advanced process technology | — |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25C | — | 17 A |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) | — | ± 20 V |
| RDS(on) at VGS=10V | — | 70 mOhm (max) |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | — | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical/min/max] |
| Power Dissipation (PD) at TC=25C | — | 45 W |
| Technology | — | HEXFET planar cell |
| Switching Frequency Range | — | Optimized for < 100 kHz |
| Lead-Free | — | Yes (PBF suffix) |
| Qualification | — | JEDEC standard |
| Channel Mode | — | Enhancement |