K4A4G085WD-BCPB vs K4A4G085WD-BCTD مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A4G085WD-BCPB بواسطة Samsung Electronics و K4A4G085WD-BCTD بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung
K4A4G085WD-BCTD ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | K4A4G085WD-BCPB | K4A4G085WD-BCTD |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4 Gb |
| التنظيم | 512M x 8 | 512M x 8 |
| Die Generation | D-die | D-die |
| جهد التغذية | 1.2 V | 1.2 V |
| الواجهة | DDR4 (Double Data Rate 4) | DDR4 (JEDEC-compatible) |
| العلبة | FBGA-78 (PB) | 78-ball FBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Speed Grade / Data Rate | [DATA_NEEDED: speed grade / data rate] | — |
| زمن الوصول CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +85C |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh specification] | — |
| حالة RoHS | Compliant (PB lead-free suffix) | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| خالٍ من الهالوجين | [DATA_NEEDED: halogen-free status] | — |
| Datasheet Pages | 66 pages (K4A4G085WD family datasheet) | — |
| معدل البيانات | — | 2666 Mbps/pin |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Speed Class | — | DDR4-2666 (PC4-21300) |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| DLL | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |