K4RAH165VB-BIQK vs K4RAH165VB-BCQK مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4RAH165VB-BIQK بواسطة Samsung Electronics و K4RAH165VB-BCQK بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4RAH165VB-BIQK | K4RAH165VB-BCQK |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 16 Gb | — |
| التنظيم | 1G x 16 | — |
| معدل البيانات | 4800 Mbps (MT/s) | 4800 Mbps |
| Supply Voltage (VDD) | 1.1 V | 1.1 V |
| On-Die ECC | Yes | — |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| DLL Enabled Mode | Yes (spec mode per datasheet) | — |
| العلبة | [DATA_NEEDED: exact package ball count / FBGA designation] | 106-ball FBGA |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +85C |
| العلامة التجارية | Samsung Semiconductor | — |
| حجم الذاكرة | — | 16 Gb |
| Memory Organization | — | 1G x 16 |
| Memory Interface | — | Parallel |
| Error Correction | — | On-die ECC |
| الميزات | — | Auto self-refresh, asynchronous reset, on-chip ECC, write leveling, CRC, ZQ calibration |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Memory Format | — | DRAM (volatile) |
| Packaging | — | Tray |
| حالة دورة الحياة | — | Active |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Unit Price | — | [DATA_NEEDED: unit price] |