K9HQGY8S5M vs K9ADGD8S0A مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K9HQGY8S5M بواسطة Samsung Electronics و K9ADGD8S0A بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K9HQGY8S5M K9HQGY8S5M - 3D V-NAND Flash, FBGA-316 | Samsung | SSD Storage

K9HQGY8S5M - 3D V-NAND Flash, FBGA-316 | Samsung | SSD Storage

K9HQGY8S5M ✓ نشط
Samsung Electronics
K9ADGD8S0A K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل K9HQGY8S5M K9ADGD8S0A
العلامة التجارية Samsung Electronics Samsung Electronics
الفئة Memory ICs EEPROM
حالة دورة الحياة نشط نهاية العمر الإنتاجي
Manufacturer Samsung Electronics Samsung Electronics
Product Type 3D V-NAND Flash Memory (stacked, client NAND) —
Package Type 316-ball Fine Pitch BGA (FBGA-316) —
Die Configuration 4 x K9ADGD8S0A V-NAND dies (per TechInsights package analysis) —
NAND Technology 32-layer pMLC 3D V-NAND (per Samsung 850 Pro 256 GB analysis) —
Memory Class Non-volatile NAND flash Non-volatile NAND flash
الواجهة NAND (ONFI/Toggle-style asynchronous interface) - exact timing mode [DATA_NEEDED: interface timing mode] [DATA_NEEDED: interface type]
Density [DATA_NEEDED: total bit density] —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: VCC range] [DATA_NEEDED: supply voltage]
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: page size]
Block Size [DATA_NEEDED: block size] —
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: P/E endurance rating] [DATA_NEEDED: endurance]
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature]
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Original Application Samsung SSD 850 Pro solid-state drive —
Device Type — 3D V-NAND flash memory bare die
Process Technology — Terabit Cell Array Transistor (TCAT)
Architecture — 3D vertical NAND (V-NAND)
Form Factor — Bare die (unpackaged)
Found In — Samsung K9HQGY8S5M-CCK0 and K9LPGY8S1M-CCK0 packages
Known Application — Samsung 850 Pro 128 GB SSD
Documented By — TechInsights report SAR-1407-802
Capacity — [DATA_NEEDED: die capacity]
العلبة — [DATA_NEEDED: package]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر