LPC55S26JBD64K vs LPC55S26JBD64Y مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC55S26JBD64K بواسطة NXP Semiconductors و LPC55S26JBD64Y بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | LPC55S26JBD64K | LPC55S26JBD64Y |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Processor | ARM Cortex-M33 | ARM Cortex-M33 |
| Core Size | 32-Bit | 32-Bit |
| أقصى تردد للساعة | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory Size | 256 KB (256K x 8) | — |
| RAM Size | 144 KB (144K x 8) | — |
| Security Features | ARM TrustZone (secure LPC55S2x variant) | — |
| Memory Protection Unit | Yes (MPU) | — |
| Interrupt Controller | NVIC with NMI input (selectable sources) | — |
| العلبة | 64-HTQFP (10 x 10 mm) | 64-HTQFP (10 x 10 mm), exposed pad |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (Gull Wing terminals) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +105C (TA) | — |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 3.3 V |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: GPIO count] | — |
| Peripherals | [DATA_NEEDED: peripheral list] | — |
| Packaging | Tray | — |
| Series | LPC55S2x (EdgeVerse platform) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Program Flash Memory | — | 256 KB (256K x 8) |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Product Series | — | LPC552x / LPC55S2x |
| Process Technology | — | 40-nm NVM |
| Number of Terminals | — | 64 |
| Package Shape | — | Square |
| SRAM Size | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Peripheral Compatibility | — | Pin-, software- and peripheral-compatible with LPC552x/S2x family |