LPC55S26JBD64K vs LPC55S26JBD64Y तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना LPC55S26JBD64K द्वारा NXP Semiconductors और LPC55S26JBD64Y द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64K LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64Y LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर LPC55S26JBD64K LPC55S26JBD64Y
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Processor ARM Cortex-M33 ARM Cortex-M33
Core Size 32-Bit 32-Bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 150 MHz 150 MHz
Flash Memory Size 256 KB (256K x 8) —
RAM Size 144 KB (144K x 8) —
Security Features ARM TrustZone (secure LPC55S2x variant) —
Memory Protection Unit Yes (MPU) —
Interrupt Controller NVIC with NMI input (selectable sources) —
पैकेज 64-HTQFP (10 x 10 mm) 64-HTQFP (10 x 10 mm), exposed pad
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (Gull Wing terminals)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +105C (TA) —
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.3 V
Number of I/O [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Peripherals [DATA_NEEDED: peripheral list] —
Packaging Tray —
Series LPC55S2x (EdgeVerse platform) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Program Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
Temperature Grade — Industrial
Product Series — LPC552x / LPC55S2x
Process Technology — 40-nm NVM
Number of Terminals — 64
Package Shape — Square
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size]
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Peripheral Compatibility — Pin-, software- and peripheral-compatible with LPC552x/S2x family

डेटाशीट और संसाधन

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