M29F160FB55N3F2 vs M29W160ET70N3E مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M29F160FB55N3F2 بواسطة Micron Technology و M29W160ET70N3E بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Micron Technology
M29F160FB55N3F2 M29F160FB55N3F2 - 16Mbit 5V NOR Flash 55ns | Micron

M29F160FB55N3F2 - 16Mbit 5V NOR Flash 55ns | Micron

M29F160FB55N3F2 Obsolete
Micron Technology
M29W160ET70N3E M29W160ET70N3E - 16Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns TSOP48 | Micron

M29W160ET70N3E - 16Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns TSOP48 | Micron

M29W160ET70N3E ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل M29F160FB55N3F2 M29W160ET70N3E
العلامة التجارية Micron Technology Micron Technology
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة Obsolete نشط
نوع الذاكرة Parallel NOR Flash NOR Flash (Parallel)
Density 16777 kbits (16 Mbit) —
التنظيم 1 Mword x 16 bits / 2 Mbyte x 8 bits 2M x 8 / 1M x 16
Number of Words 1000 k —
Bits per Word 16 bits —
Access Time 55 ns 70 ns
جهد التغذية 5 V 3 V / 3.3 V (nominal)
Boot Block Architecture Bottom Boot Block —
درجة حرارة التشغيل -40 to +125 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
الواجهة Parallel Parallel
Package Type 48-TSOP —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Termination Finish Lead-free (F2 suffix) —
Program/Erase Controller Embedded byte/word program algorithms —
Block Protection Hardware boot block protection —
حالة RoHS Compliant (lead-free) Compliant (E suffix)
Speed Grade (from MPN) 55 (55 ns) —
حجم الذاكرة — 16 Mbit
Boot Block Location — Top boot
العلبة — 48-TSOP
Automotive Qualification — AEC-Q100 qualified
Bus Width Selection — BYTE# pin, x8 or x16
Sector Protection — Hardware boot block protection
Programming Type — Automatic program and erase
Packing — Tray (RoHS-compliant package, standard packing)
Endurance — [DATA_NEEDED: program/erase cycles]
Data Retention — [DATA_NEEDED: data retention]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر