M29W128GH70ZS3E vs M29W128GL70ZA3E مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M29W128GH70ZS3E بواسطة Micron Technology و M29W128GL70ZA3E بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | M29W128GH70ZS3E | M29W128GL70ZA3E |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Micron Technology | Micron Technology |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | Parallel NOR Flash (SLC) | NOR Flash |
| Density | 128 Mbit (16 MB) | 128 Mbit |
| التنظيم | 8M x16 (x8/x16 capable family) | 16M x 8 / 8M x 16 |
| Access Time | 70 ns | 70 ns |
| جهد التغذية | 2.7 V to 3.6 V | 3V / 3.3V |
| الواجهة | Parallel, Asynchronous | Parallel |
| Boot Block | Top Boot Block | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C | -40C to +125C |
| العلبة | 64-FBGA (11 x 13 mm), LBGA | 64-TBGA (10x13 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | NOR Flash, SLC | — |
| Common Flash Interface | Yes | — |
| Block Protection | Hardware/Software block protection | — |
| Automotive Temperature Grade | Yes (-40C to +125C) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Boot Block Location | — | Bottom boot (GL variant) |
| Bus Width Selection | — | BYTE pin (x8/x16) |
| Packaging | — | Tray |
| Product Longevity Program | — | No |
| FBGA Code | — | [DATA_NEEDED: FBGA Code] |
| Program/Erase Endurance | — | [DATA_NEEDED: Program/Erase Endurance] |