M29W800FB70N3F vs M29W800FT70ZA3SE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M29W800FB70N3F بواسطة Micron Technology و M29W800FT70ZA3SE بواسطة Micron Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Micron Technology
M29W800FB70N3F - 8Mb Parallel NOR Flash 70ns TSOP-48 | Micron
M29W800FB70N3F ✓ نشطMicron Technology
M29W800FT70ZA3SE - 8Mbit 70ns NOR Flash | Micron | Embedded
M29W800FT70ZA3SE ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M29W800FB70N3F | M29W800FT70ZA3SE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Micron Technology | Micron Technology |
| الفئة | Memory ICs | EEPROM |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Density | 8 Mbit | 8 Mb |
| التنظيم | 512K x 16 / 1M x 8 | 512K x 16 |
| Access Time | 70 ns | 70 ns |
| Supply Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V | — |
| نوع الواجهة | Parallel | — |
| نوع الذاكرة | NOR Flash (Boot Block) | NOR Flash (Parallel) |
| Boot Block Location | Bottom | — |
| Block Count | 19 memory blocks (1 boot, 3 parameter, 15 main) | — |
| Bus Width Selection | x8 / x16 via BYTE# pin | — |
| Programming Time | 10 us per byte/word (typical) | — |
| CFI Compliant | Yes | — |
| Erase Suspend/Resume | Yes | — |
| العلبة | TSOP-48 (12 x 20 mm) | 48-TFBGA (6x8 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | -40C to +125C |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Packaging | Tape & Reel | — |
| حجم الذاكرة | — | 8 Mbit |
| Technology | — | SLC |
| الواجهة | — | Parallel |
| جهد التغذية | — | 2.7 V to 3.6 V |
| Programming Interface | — | CFI command set |
| Boot Block Architecture | — | Top boot (FT = top boot block) |
| FBGA Code | — | [DATA_NEEDED: FBGA code] |
| Chipset Validation | — | N/A |
| Program/Erase Cycles | — | [DATA_NEEDED: endurance] |