MC9S08AC8MFGE vs MCR908JK1ECDWE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08AC8MFGE بواسطة NXP Semiconductors و MCR908JK1ECDWE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MCR908JK1ECDWE MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE - 8-Bit HC08 MCU 1.5KB Flash | NXP | 20-SOIC

MCR908JK1ECDWE ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08AC8MFGE MCR908JK1ECDWE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نهاية العمر الإنتاجي
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B —
جهد التغذية 2.7 V to 5.5 V 3.3 V or 5 V
I/O Pins 38 —
العلبة 44-LQFP (10x10 mm) —
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +125C —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
مستوى MSL 3 —
ROM Type Flash —
Core Architecture — HC08 (CISC, 8-bit)
Program Memory Size — 1.5 KB (1.5K x 8) FLASH
RAM Size — 128 x 8 (128 B)
CPU Speed — 8 MHz
Number of I/O — 14
العلبة / الحالة — 20-SOIC (0.295 inch, 7.50 mm width)
Oscillator Type — External
A/D Converter — On-chip
Connectivity — BDM (Background Debug Mode)
Operating Temperature Grade — Extended (E)
Packaging — Tube
Family — HC08JK / HC908JK1
عدد الأطراف — 20

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر