MC9S08DV128CLH vs MC9S08DN60ACLH مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DV128CLH بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DN60ACLH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08DV128CLH MC9S08DN60ACLH
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core Architecture HCS08 (enhanced S08 core) —
عرض ناقل البيانات 8-bit 8 bit
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash —
RAM Size 6 KB (6K x 8) 2 KB (2K x 8)
Number of I/O Pins 53 —
العلبة 64-LQFP (10x10 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Oscillator Type External External
جهد التغذية التشغيلي [DATA_NEEDED: Vdd range] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: temperature grade] —
Instruction Set HC08 with BGND addition HC08 + BGND instruction
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
Integrated CAN Module Yes (CAN 2.0) —
Packaging Tray Tray
حالة RoHS Compliant Compliant
Core — HCS08 (S08 core)
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
EEPROM — Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Number of I/O — 53
العلبة / الحالة — 64-LQFP (10x10 mm)
ADC — 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر