MC9S08DV128CLH vs MC9S08DN60ACLH तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DV128CLH द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DN60ACLH द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08DV128CLH MC9S08DN60ACLH
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय NRND
Core Architecture HCS08 (enhanced S08 core) —
डेटा बस चौड़ाई 8-bit 8 bit
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash —
RAM Size 6 KB (6K x 8) 2 KB (2K x 8)
Number of I/O Pins 53 —
पैकेज 64-LQFP (10x10 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Oscillator Type External External
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: Vdd range] —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: temperature grade] —
Instruction Set HC08 with BGND addition HC08 + BGND instruction
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
Integrated CAN Module Yes (CAN 2.0) —
Packaging Tray Tray
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Core — HCS08 (S08 core)
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
EEPROM — Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Number of I/O — 53
पैकेज / केस — 64-LQFP (10x10 mm)
ADC — 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

डेटाशीट और संसाधन

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