MC9S08GT60ACFBER vs MC9S08AC8MFGE مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08GT60ACFBER بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AC8MFGE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08GT60ACFBER MC9S08AC8MFGE
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB 512 B
I/O Pins 34 38
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, multi-channel
جهد التغذية 1.8 V to 3.6 V 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C —
Timers Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] —
العلبة 44-QFP (10x10 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C (industrial) —
Instruction Set CISC, HC08 with BGND —
Interrupt Sources Up to 32 —
Pull-ups Software-selectable on ports —
حالة RoHS Compliant Compliant
Core — HCS08 (S08) 8-bit CPU
CPU Clock Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Flash Memory — 8 KB (8K x 8)
Temperature Grade — Automotive
Package Code — LQFP
Peripherals — ADC, TPM, SCI, SPI, I2C
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C
مستوى MSL — 3
ROM Type — Flash

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر