MC9S08GT60ACFBER vs MC9S08AC8MFGE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08GT60ACFBER द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08AC8MFGE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08GT60ACFBER MC9S08AC8MFGE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB 512 B
I/O Pins 34 38
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, multi-channel
सप्लाई वोल्टेज 1.8 V to 3.6 V 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C —
Timers Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] —
पैकेज 44-QFP (10x10 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +85 C (industrial) —
Instruction Set CISC, HC08 with BGND —
Interrupt Sources Up to 32 —
Pull-ups Software-selectable on ports —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Core — HCS08 (S08) 8-bit CPU
CPU Clock Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Flash Memory — 8 KB (8K x 8)
Temperature Grade — Automotive
Package Code — LQFP
Peripherals — ADC, TPM, SCI, SPI, I2C
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40C to +125C
MSL स्तर — 3
ROM Type — Flash

डेटाशीट और संसाधन

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