MC9S08QE8CWL vs MC9S08SH8MTG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08QE8CWL بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08SH8MTG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S08QE8CWL MC9S08SH8MTG
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core Processor HCS08 (S08) HCS08 (S08 core, 8-bit CISC)
Core Size 8-bit 8-bit
Core Architecture CISC, Harvard, 3-stage pipeline —
Maximum CPU Frequency 20 MHz at 1.8 V; 50.33 MHz bus at 2.1 V 40 MHz
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM 512 B —
Supply Voltage (VDD) 1.8 V to 3.6 V —
I/O Pins 28 —
العلبة 28-pin SOIC W (7 mm x 7 mm, 1.40 mm height, 0.80 mm pitch) 16-pin TSSOP (Tape and Reel)
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, 16-bit Timer (TPM), BDM LVD, POR, PWM, WDT, ACMP
PWM Channels Up to 6 —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BDM) BDM (Background Debug Mode)
ROM Type Flash —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant (per NXP product page) —
Series S08QE Flexis —
نمط التركيب Surface Mount —
Family MC9S08 —
RAM Size — 512 x 8 (512 B)
EEPROM Size — Not present (Flash-only)
Operating Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 13
ADC — 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion
Temperature Sensor — Internal (ADC channel)
Interrupt Sources — Up to 32
Lead-Free / RoHS — Yes (per Mouser listing)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر