MC9S12E64MPVE vs MC9S12DG256CVPV مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12E64MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256CVPV بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC9S12E64MPVE MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MC9S12E64MPVE MC9S12DG256CVPV
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND NRND
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Program Memory (Flash) 64 KB (64K x 8) 256 KB
RAM Size 4 KB (4K x 8) —
Maximum CPU Clock / Bus Speed 25 MHz —
جهد التغذية التشغيلي 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Number of I/O 92 —
العلبة / الحالة 112-LQFP (20 x 20 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Number of Terminals 112 —
Package Shape SQUARE —
Temperature Grade Automotive (per Partstack listing) —
CAN Controllers Up to 2 x MSCAN (CAN 2.0A/B) [DATA_NEEDED: exact count per mask] —
ADC 8-channel, 10-bit [DATA_NEEDED: channels per mask set] 2x 8-channel, 10-bit
PWM 8-channel [DATA_NEEDED: resolution] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
حالة RoHS Compliant (per ETEI comparison) Compliant
REACH Status Compliant (per ETEI comparison) —
Series HCS12 —
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Core Frequency — 25 MHz
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
عرض ناقل البيانات — 16-bit
العلبة — 112-LQFP (20x20 mm)
جهد التغذية — 2.97 V to 5.5 V
درجة حرارة التشغيل — -40C to +85C (industrial)
I/O Pins — 91
PWM Channels — 8
Capture Timer — 8-channel enhanced
Communication Interfaces — 2x SCI, CAN, SPI, I²C
مستوى MSL — 3 (168 hours)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر