MCF5307CAI66B vs MCF5329CVM240 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCF5307CAI66B بواسطة NXP Semiconductors و MCF5329CVM240 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MCF5329CVM240 MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MCF5307CAI66B MCF5329CVM240
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Core ColdFire V3 —
عرض ناقل البيانات 32 bit —
أقصى تردد للساعة 66 MHz 240 MHz
Performance 70 MIPS —
Instruction Set Architecture ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived) —
On-chip SRAM 4 KB 32 KB
On-chip ROM ROMless —
جهد التغذية 3.3 V 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet)
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C -40C to +85C (industrial)
العلبة 208-FQFP (28x28 mm) 256-LBGA (MAPBGA)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
MAC Unit Yes (integrated multiply-accumulate) —
DRAM Controller Yes (integrated) —
DMA Controller Yes —
UART 2 —
Process Node 0.35 um —
Tray Quantity Per manufacturer tray standard —
حالة RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — ColdFire V3 (VLRISC)
Core Bit Width — 32-bit
Unified Cache — 16 KB write-back
Program Memory Type — ROMless (external memory bus required)
Number of I/O Lines — 94
Oscillator Type — External
LCD Controller — Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire)
Ethernet — 10/100 MAC integrated
USB — USB 2.0 Full-Speed OTG
Debug Interface — JTAG/BDM/OnCE
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر