MCIMX233CJM4C vs MCIMX233DJM4B مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCIMX233CJM4C بواسطة NXP Semiconductors و MCIMX233DJM4B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C ✗ انتهى عمره الإنتاجي
NXP Semiconductors
MCIMX233DJM4B MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MCIMX233CJM4C MCIMX233DJM4B
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي آخر فرصة للشراء
Core Architecture ARM926EJ-S (ARMv5TEJ) ARM926EJ-S
Number of Cores 1 —
عرض ناقل البيانات 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 454 MHz 454 MHz
Instruction Cache (I-Cache) 16 KB —
Data Cache (D-Cache) 16 KB —
Internal SRAM 32 KB —
ROM (Bootloader) 64 KB —
Program Memory Size 64 KB (16K x 32) —
RAM Size 32 KB (8K x 32) —
Number of I/O 95 —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (Industrial) -40 C to +85 C (commercial grade)
Oscillator Type External —
العلبة / الحالة 169-MAPBGA (11x11 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 90 nm CMOS —
حالة RoHS Compliant —
Core Count — 1
Instruction Cache — 16 KB
Data Cache — 16 KB
العلبة — 169-MAPBGA (11x11 mm)
Ball Pitch — 0.65 mm
USB — USB HS Device/Host with integrated PHY
UART — 3
SSP (SPI) — 2
I2C — 1 master
Serial Audio Interface (SAI) — 2
SPDIF — 1 (transceiver)
Low-Resolution ADC — 6 channels, 12-bit
LCD Controller — Yes (digital TFT panels)
Integrated PMU — Yes (linear LDOs + DCDC control)
Mixed-Signal Audio / Headphone Amplifier — Yes (integrated)
جهد التغذية — Single 3.6 V to 4.5 V (Li-Ion cell)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر