MCIMX233CJM4C vs MCIMX233DJM4B तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCIMX233CJM4C द्वारा NXP Semiconductors और MCIMX233DJM4B द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C ✗ जीवन की समाप्ति
NXP Semiconductors
MCIMX233DJM4B MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर MCIMX233CJM4C MCIMX233DJM4B
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद अंतिम बार खरीदें
Core Architecture ARM926EJ-S (ARMv5TEJ) ARM926EJ-S
Number of Cores 1 —
डेटा बस चौड़ाई 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 454 MHz 454 MHz
Instruction Cache (I-Cache) 16 KB —
Data Cache (D-Cache) 16 KB —
Internal SRAM 32 KB —
ROM (Bootloader) 64 KB —
Program Memory Size 64 KB (16K x 32) —
RAM Size 32 KB (8K x 32) —
Number of I/O 95 —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40C to +85C (Industrial) -40 C to +85 C (commercial grade)
Oscillator Type External —
पैकेज / केस 169-MAPBGA (11x11 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 90 nm CMOS —
RoHS स्थिति Compliant —
Core Count — 1
Instruction Cache — 16 KB
Data Cache — 16 KB
पैकेज — 169-MAPBGA (11x11 mm)
Ball Pitch — 0.65 mm
USB — USB HS Device/Host with integrated PHY
UART — 3
SSP (SPI) — 2
I2C — 1 master
Serial Audio Interface (SAI) — 2
SPDIF — 1 (transceiver)
Low-Resolution ADC — 6 channels, 12-bit
LCD Controller — Yes (digital TFT panels)
Integrated PMU — Yes (linear LDOs + DCDC control)
Mixed-Signal Audio / Headphone Amplifier — Yes (integrated)
सप्लाई वोल्टेज — Single 3.6 V to 4.5 V (Li-Ion cell)

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