MPC565CVR56 vs MPC563MZP56 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC565CVR56 بواسطة NXP Semiconductors و MPC563MZP56 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC565CVR56 MPC565CVR56 - 32-Bit 56 MHz Automotive MCU | NXP

MPC565CVR56 - 32-Bit 56 MHz Automotive MCU | NXP

MPC565CVR56 Unknown
NXP Semiconductors
MPC563MZP56 MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 - 32-Bit 56MHz PowerPC MCU, 512KB Flash | NXP

MPC563MZP56 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MPC565CVR56 MPC563MZP56
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة Unknown NRND
Architecture Power Architecture, 32-bit —
Processor Core Single core —
Product Family MPC5xx / MPC500 family —
Manufacturer Frequency Listing 40 MHz —
Distributor Frequency Listing 56 MHz —
Flash Memory 1 MB, listed as 1M x 8 by distributor sources —
Program Memory Type Embedded Flash —
Floating-Point Unit Integrated floating-point unit —
Peripheral Set Advanced peripheral set —
Automotive Grade Automotive Grade —
درجة حرارة التشغيل -40 °C to +85 °C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
العلبة 388-PBGA 388-PBGA (27 x 27 mm)
Package Ball Count 388 balls —
Package Dimensions 27 mm x 27 mm —
نوع التركيب Surface mount, ball-grid array Surface Mount (BGA)
Supplier Inventory Listing 5,664 pieces on Heisener listing —
Unit Price Listing $139.2941 per unit on Heisener listing —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listing)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Core Architecture — PowerPC MPC5xx (32-bit)
Maximum CPU Frequency — 56 MHz
Program Memory (Flash) — 512 KB (512K x 8)
RAM Size — 36 KB
Operating Voltage — 5 V (typical)
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O count]
Temperature Grade — Standard (P)
Peripherals — Peripheral pin multiplexing, CAN, SPI, serial interfaces
Code Compression — Yes (on-chip)
Intermodule Bus — Common IMB
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Manufacturer — NXP USA Inc. (formerly Freescale/Motorola)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر