MPC8265AVVPIBC vs MPC8250AVVPIBC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8265AVVPIBC بواسطة NXP Semiconductors و MPC8250AVVPIBC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA
MPC8250AVVPIBC ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC8265AVVPIBC | MPC8250AVVPIBC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Manufacturer | NXP USA Inc. | — |
| Series | MPC82xx | MPC82xx (PowerQUICC II) |
| Core Processor | PowerPC G2 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Bus Width | 32-Bit | — |
| Speed (Clock) | 300 MHz | — |
| Co-Processors / DSP | Communications; RISC CPM | — |
| RAM Controllers | DRAM, SDRAM | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Display & Interface Controllers | No | — |
| Ethernet | 10/100 Mbps (2x MAC) | — |
| USB | No | — |
| SATA | No | — |
| PCI | Yes (PCI bridge) | — |
| Operating Voltage | 3.3 V (core/IO); 2.0 V internal | — |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | 0.25 um CMOS |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | 0C to +105C |
| العلبة / الحالة | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| حالة RoHS | Compliant | Non-Compliant (NO-PB marking) |
| Part Status | Not For New Designs (NRND) | — |
| Core Architecture | — | PowerPC G2 |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-Bit |
| Core Frequency | — | 300 MHz |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| العلبة | — | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) |
| عدد الأطراف | — | 480 |
| Communications Processor Module | — | Integrated CPM |
| External Bus Speed | — | Up to 133 MHz |
| Memory Controller | — | SDRAM / Flash / ROM |