MPC8265AVVPIBC vs MPC8250AVVPIBC तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8265AVVPIBC द्वारा NXP Semiconductors और MPC8250AVVPIBC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC8250AVVPIBC - PowerQUICC II 300MHz MPU | NXP 480-TBGA
MPC8250AVVPIBC ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC8265AVVPIBC | MPC8250AVVPIBC |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | अंतिम बार खरीदें |
| Manufacturer | NXP USA Inc. | — |
| Series | MPC82xx | MPC82xx (PowerQUICC II) |
| Core Processor | PowerPC G2 | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Bus Width | 32-Bit | — |
| Speed (Clock) | 300 MHz | — |
| Co-Processors / DSP | Communications; RISC CPM | — |
| RAM Controllers | DRAM, SDRAM | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Display & Interface Controllers | No | — |
| Ethernet | 10/100 Mbps (2x MAC) | — |
| USB | No | — |
| SATA | No | — |
| PCI | Yes (PCI bridge) | — |
| Operating Voltage | 3.3 V (core/IO); 2.0 V internal | — |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | 0.25 um CMOS |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +85C (industrial) | 0C to +105C |
| पैकेज / केस | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Non-Compliant (NO-PB marking) |
| Part Status | Not For New Designs (NRND) | — |
| Core Architecture | — | PowerPC G2 |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32-Bit |
| Core Frequency | — | 300 MHz |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| पैकेज | — | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) |
| पिन काउंट | — | 480 |
| Communications Processor Module | — | Integrated CPM |
| External Bus Speed | — | Up to 133 MHz |
| Memory Controller | — | SDRAM / Flash / ROM |