MPC860DPZQ66D4 vs MPC860TZQ66D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860DPZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860DPZQ66D4 MPC860DPZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860DPZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860DPZQ66D4 ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC860DPZQ66D4 MPC860TZQ66D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نهاية العمر الإنتاجي
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit RISC MPU —
Core 1 Core, 32-Bit PowerPC —
Operating Frequency 66 MHz —
Core / I/O Voltage 3.3 V —
L1 Instruction Cache 4 Kbyte —
L1 Data Cache 4 Kbyte —
On-chip RAM (per data sheet) [DATA_NEEDED: internal SRAM size] —
Co-Processor / DSP Communications Processor Module (CPM) —
Ethernet 10 Mbps (via CPM, Fast Ethernet not supported on DP variant) —
DRAM Controller Yes, up to 256 Mbyte addressable —
Address Bus Width 32-Bit —
العلبة / الحالة 357-Ball PBGA, 25 x 25 mm 357-PBGA (25x25 mm)
Packaging Tray Tray
Lead-Free Status Contains Lead —
حالة RoHS Non-RoHS (legacy BGA, contains lead) RoHS non-compliant (Contains Lead)
درجة حرارة التشغيل 0C to +70C (commercial grade) 0 °C to +70 °C
Part Status Not For New Designs —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Part Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture — PowerPC, 32-bit
Core Count — 1
Core Frequency — 66 MHz
جهد التغذية — 3.3 V
Lead Free Status — Contains Lead
Communications Module — CPM (QUICC Engine)
نوع التركيب — Surface Mount
حالة دورة الحياة — End of Life (per NXP)
الفئة — Microprocessors - MPU

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر