MPC860DPZQ66D4 vs MPC860TZQ66D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860DPZQ66D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860TZQ66D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860DPZQ66D4 | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | अंतिम बार खरीदें | उत्पादन बंद |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit RISC MPU | — |
| Core | 1 Core, 32-Bit PowerPC | — |
| Operating Frequency | 66 MHz | — |
| Core / I/O Voltage | 3.3 V | — |
| L1 Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| L1 Data Cache | 4 Kbyte | — |
| On-chip RAM (per data sheet) | [DATA_NEEDED: internal SRAM size] | — |
| Co-Processor / DSP | Communications Processor Module (CPM) | — |
| Ethernet | 10 Mbps (via CPM, Fast Ethernet not supported on DP variant) | — |
| DRAM Controller | Yes, up to 256 Mbyte addressable | — |
| Address Bus Width | 32-Bit | — |
| पैकेज / केस | 357-Ball PBGA, 25 x 25 mm | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| RoHS स्थिति | Non-RoHS (legacy BGA, contains lead) | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +70C (commercial grade) | 0 °C to +70 °C |
| Part Status | Not For New Designs | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Architecture | — | PowerPC, 32-bit |
| Core Count | — | 1 |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | End of Life (per NXP) |
| श्रेणी | — | Microprocessors - MPU |