MPC860DPZQ66D4 vs MPC860TZQ66D4 So sánh
So sánh chi tiết song song của MPC860DPZQ66D4 bằng NXP Semiconductors và MPC860TZQ66D4 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MPC860DPZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP
MPC860DPZQ66D4 ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MPC860DPZQ66D4 | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Lần mua cuối | Cuối chu kỳ cuộc sống |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit RISC MPU | — |
| Core | 1 Core, 32-Bit PowerPC | — |
| Operating Frequency | 66 MHz | — |
| Core / I/O Voltage | 3.3 V | — |
| L1 Instruction Cache | 4 Kbyte | — |
| L1 Data Cache | 4 Kbyte | — |
| On-chip RAM (per data sheet) | [DATA_NEEDED: internal SRAM size] | — |
| Co-Processor / DSP | Communications Processor Module (CPM) | — |
| Ethernet | 10 Mbps (via CPM, Fast Ethernet not supported on DP variant) | — |
| DRAM Controller | Yes, up to 256 Mbyte addressable | — |
| Address Bus Width | 32-Bit | — |
| Hộp / Vỏ | 357-Ball PBGA, 25 x 25 mm | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Lead-Free Status | Contains Lead | — |
| Trạng thái RoHS | Non-RoHS (legacy BGA, contains lead) | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| Nhiệt độ hoạt động | 0C to +70C (commercial grade) | 0 °C to +70 °C |
| Part Status | Not For New Designs | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Architecture | — | PowerPC, 32-bit |
| Core Count | — | 1 |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| Điện áp cung cấp | — | 3.3 V |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount |
| Trạng thái vòng đời | — | End of Life (per NXP) |
| Danh mục | — | Microprocessors - MPU |