MPC860DPZQ66D4 vs MPC860TZQ66D4 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC860DPZQ66D4 بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC860TZQ66D4 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPC860DPZQ66D4 MPC860DPZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860DPZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860DPZQ66D4 ⚠ آخری بار خریداری
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ اختتامِ زندگی

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPC860DPZQ66D4 MPC860TZQ66D4
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت آخری بار خریداری اختتامِ زندگی
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit RISC MPU —
Core 1 Core, 32-Bit PowerPC —
Operating Frequency 66 MHz —
Core / I/O Voltage 3.3 V —
L1 Instruction Cache 4 Kbyte —
L1 Data Cache 4 Kbyte —
On-chip RAM (per data sheet) [DATA_NEEDED: internal SRAM size] —
Co-Processor / DSP Communications Processor Module (CPM) —
Ethernet 10 Mbps (via CPM, Fast Ethernet not supported on DP variant) —
DRAM Controller Yes, up to 256 Mbyte addressable —
Address Bus Width 32-Bit —
پیکیج / کیس 357-Ball PBGA, 25 x 25 mm 357-PBGA (25x25 mm)
Packaging Tray Tray
Lead-Free Status Contains Lead —
RoHS اسٹیٹس Non-RoHS (legacy BGA, contains lead) RoHS non-compliant (Contains Lead)
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +70C (commercial grade) 0 °C to +70 °C
Part Status Not For New Designs —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Part Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Architecture — PowerPC, 32-bit
Core Count — 1
Core Frequency — 66 MHz
سپلائی وولٹیج — 3.3 V
Lead Free Status — Contains Lead
Communications Module — CPM (QUICC Engine)
ماؤنٹنگ ٹائپ — Surface Mount
لائف سائیکل کی حالت — End of Life (per NXP)
زمرہ — Microprocessors - MPU

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں