MPC860ENZQ50D4R2518 vs MPC860SRCZQ50D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860ENZQ50D4R2518 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860SRCZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860ENZQ50D4R2518 MPC860ENZQ50D4R2518 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860ENZQ50D4R2518 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860ENZQ50D4R2518 ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC860SRCZQ50D4 MPC860SRCZQ50D4 - PowerQUICC 50MHz MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCZQ50D4 - PowerQUICC 50MHz MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860SRCZQ50D4 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC860ENZQ50D4R2518 MPC860SRCZQ50D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Core Architecture PowerPC PowerPC 32-bit
Core Count 1 1
عرض ناقل البيانات 32-bit —
Maximum Core Frequency 50 MHz —
Family MPC8xx (PowerQUICC) —
Communications Module CPM with 4 KDMA channels —
Serial Communication Controllers (SCC) 4 —
Serial Management Controllers (SMC) 2 —
Ethernet MAC Integrated 10/100 (EN feature) —
SPI / I2C 1 / 1 —
العلبة 357-PBGA, 25 x 25 mm, 1.27 mm pitch 357-PBGA (25x25 mm)
درجة حرارة التشغيل -40C to +85C (industrial) —
جهد التغذية [DATA_NEEDED: core / I/O voltage] 3.3 V
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance per lot] RoHS status per datasheet
Customer Code Suffix R2518 (per part marking) —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Processor Family — MPC8xx PowerQUICC
Operating Frequency — 50 MHz
Process Technology — 0.32 µm CMOS
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Integrated CPM — Yes (QUICC engine, multiple SCCs/SMCs)
External Bus Width — 32-bit
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
حالة دورة الحياة — Discontinuance / Last Time Buy per NXP PCN

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر