MPC860ENZQ50D4R2518 vs MPC860SRCZQ50D4 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC860ENZQ50D4R2518 מאת NXP Semiconductors ו MPC860SRCZQ50D4 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MPC860ENZQ50D4R2518 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860ENZQ50D4R2518 ⚠ רכישה אחרונהNXP Semiconductors
MPC860SRCZQ50D4 - PowerQUICC 50MHz MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860SRCZQ50D4 ⚠ רכישה אחרונההשוואת מפרטים
| פרמטר | MPC860ENZQ50D4R2518 | MPC860SRCZQ50D4 |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | רכישה אחרונה | רכישה אחרונה |
| Core Architecture | PowerPC | PowerPC 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| רוחב אפיק נתונים | 32-bit | — |
| Maximum Core Frequency | 50 MHz | — |
| Family | MPC8xx (PowerQUICC) | — |
| Communications Module | CPM with 4 KDMA channels | — |
| Serial Communication Controllers (SCC) | 4 | — |
| Serial Management Controllers (SMC) | 2 | — |
| Ethernet MAC | Integrated 10/100 (EN feature) | — |
| SPI / I2C | 1 / 1 | — |
| מארז | 357-PBGA, 25 x 25 mm, 1.27 mm pitch | 357-PBGA (25x25 mm) |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +85C (industrial) | — |
| מתח אספקה | [DATA_NEEDED: core / I/O voltage] | 3.3 V |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance per lot] | RoHS status per datasheet |
| Customer Code Suffix | R2518 (per part marking) | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Processor Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Operating Frequency | — | 50 MHz |
| Process Technology | — | 0.32 µm CMOS |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| Integrated CPM | — | Yes (QUICC engine, multiple SCCs/SMCs) |
| External Bus Width | — | 32-bit |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| סטטוס מחזור חיים | — | Discontinuance / Last Time Buy per NXP PCN |