MPC860TVR50D4 vs MPC860TZQ50D4-FR مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TZQ50D4-FR بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TVR50D4 | MPC860TZQ50D4-FR |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| أقصى تردد للساعة | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | — |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | 4 Kbytes |
| Data Cache | 4 Kbyte | 4 Kbytes |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40°C to +95°C | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | MPC860 PowerQUICC |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | Non-Compliant |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Operating Frequency | — | 50 MHz |
| العلبة | — | 357-PBGA (25 mm x 25 mm) |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| External Data Bus | — | 32-bit |
| Integrated Module | — | CPM (Communications Processor Module) |
| Serial Controllers | — | SCC, SMC, SPI, I2C, HDLC, UART, Ethernet |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Packaging | — | Tray |
| حالة دورة الحياة | — | Obsolete (End of Life per NXP product page) |