MPC860TZQ66D4 vs MPC860PCVR66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860PCVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860PCVR66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TZQ66D4 | MPC860PCVR66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | PowerPC |
| Core Count | 1 | 1 (plus CPM RISC engine) |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| جهد التغذية | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm) |
| Packaging | Tray | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C | -40C to +95C |
| Lead Free Status | Contains Lead | Lead Free |
| حالة RoHS | RoHS non-compliant (Contains Lead) | RoHS Compliant |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة دورة الحياة | End of Life (per NXP) | — |
| الفئة | Microprocessors - MPU | — |
| Series | — | MPC8xx PowerQUICC |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 66 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 3.3 V nominal |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| REACH Status | — | REACH Unaffected |
| HTSUS | — | 8542.31.0001 |
| Lifecycle | — | End of Life (NXP product page marks EOL) |