MPC860TZQ66D4 vs MPC860PCVR66D4 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MPC860TZQ66D4 tarafından NXP Semiconductors ve MPC860PCVR66D4 tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ Son Kullanım ZamanıNXP Semiconductors
MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860PCVR66D4 ✗ Son Kullanım ZamanıÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | MPC860TZQ66D4 | MPC860PCVR66D4 |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Hayat Dönemi Sonu | Hayat Dönemi Sonu |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | PowerPC |
| Core Count | 1 | 1 (plus CPM RISC engine) |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| Besleme Gerilimi | 3.3 V | — |
| Paket / Kas | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm) |
| Packaging | Tray | — |
| İşletim Sıcaklığı | 0 °C to +70 °C | -40C to +95C |
| Lead Free Status | Contains Lead | Lead Free |
| RoHS Durumu | RoHS non-compliant (Contains Lead) | RoHS Compliant |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Yaşam Döngüsü Durumu | End of Life (per NXP) | — |
| Kategori | Microprocessors - MPU | — |
| Series | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Veri Bus Genişliği | — | 32-bit |
| Azami Saat Hızı | — | 66 MHz |
| İşletim Besleme Gerilimi | — | 3.3 V nominal |
| MSL Seviyesi | — | 3 (168 hours) |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| REACH Status | — | REACH Unaffected |
| HTSUS | — | 8542.31.0001 |
| Lifecycle | — | End of Life (NXP product page marks EOL) |