MPC860TZQ66D4 vs MPC860PCVR66D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860TZQ66D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860PCVR66D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ जीवन की समाप्तिNXP Semiconductors
MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860PCVR66D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860TZQ66D4 | MPC860PCVR66D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | उत्पादन बंद |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | PowerPC |
| Core Count | 1 | 1 (plus CPM RISC engine) |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V | — |
| पैकेज / केस | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm) |
| Packaging | Tray | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +70 °C | -40C to +95C |
| Lead Free Status | Contains Lead | Lead Free |
| RoHS स्थिति | RoHS non-compliant (Contains Lead) | RoHS Compliant |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| लाइफसाइकिल स्थिति | End of Life (per NXP) | — |
| श्रेणी | Microprocessors - MPU | — |
| Series | — | MPC8xx PowerQUICC |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32-bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 66 MHz |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V nominal |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| REACH Status | — | REACH Unaffected |
| HTSUS | — | 8542.31.0001 |
| Lifecycle | — | End of Life (NXP product page marks EOL) |