MPC875CVR133 vs MPC870CVR133 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875CVR133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC870CVR133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC875CVR133 | MPC870CVR133 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Product Category | Microprocessors (MPU) | — |
| Processor Series | MPC8xx / PowerQUICC | — |
| Core | MPC8xx (Power Architecture Technology) | MPC8xx |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | 32-bit |
| أقصى تردد للساعة | 133 MHz | 133 MHz |
| Performance | 176 MIPS | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Core Supply Voltage | 1.8 V | — |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C | — |
| العلبة | 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) | 256-BGA (PBGA, 23x23 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| On-chip Communication Processor Module (CPM) | Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Series | — | PowerQUICC MPC8xx |
| Core Architecture | — | Power Architecture (32-bit RISC) |
| Instruction Throughput | — | 176 MIPS |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 3.3 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40 °C to +100 °C (junction) |
| Temperature Grade | — | Commercial |
| Peripherals | — | CPM (FCC/SCC/SMC), DMA, Ethernet, UART, SPI, I²C |
| System Bus Frequency | — | 26 MHz (60x bus, internal core multiplier) |