MPC875VR133 vs MPC870VR66 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875VR133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC870VR66 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC875VR133 MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC875VR133 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC870VR66 MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 - PowerQUICC 32-Bit MPU, 66MHz, 256-PBGA | NXP

MPC870VR66 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MPC875VR133 MPC870VR66
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة Obsolete نشط
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors
Series PowerQUICC, MPC8xx PowerQUICC, MPC8xx
Core Architecture Power Architecture (32-bit RISC) —
Core Count 1 1
Core Frequency 133 MHz —
Performance 176 MIPS 87 MIPS
عرض ناقل البيانات 32 bit 32-bit
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to +95 °C —
Package Type 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm —
Terminal Pitch 1.27 mm —
On-chip Communications CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII —
Memory Controller SDRAM, Flash, SRAM, ROM support —
PCI Bridge Integrated (PCI 2.1) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Compliant
Core Processor — MPC8xx Power Architecture
Speed — 66 MHz
جهد التغذية التشغيلي — 3.3 V
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0C to +95C
العلبة / الحالة — 256-BGA (PBGA), 23x23 mm
Packaging — Tray
Lead Free Status — Lead Free
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC Communications Processor

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر