MPC875VR133 vs MPC870VR66 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC875VR133 par NXP Semiconductors et MPC870VR66 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC875VR133 | MPC870VR66 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,90 | $25,90 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | NXP Semiconductors |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core Architecture | Power Architecture (32-bit RISC) | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Performance | 176 MIPS | 87 MIPS |
| Largeur du bus de données | 32 bit | 32-bit |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +95 °C | — |
| Package Type | 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm | — |
| Terminal Pitch | 1.27 mm | — |
| On-chip Communications | CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII | — |
| Memory Controller | SDRAM, Flash, SRAM, ROM support | — |
| PCI Bridge | Integrated (PCI 2.1) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS Compliant |
| Core Processor | — | MPC8xx Power Architecture |
| Speed | — | 66 MHz |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | 3.3 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0C to +95C |
| Boîtier / Format | — | 256-BGA (PBGA), 23x23 mm |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC Communications Processor |