MPC875VR133 vs MPC870ZT133 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875VR133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC870ZT133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC875VR133 | MPC870ZT133 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | NXP USA Inc. (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | — |
| Core Architecture | Power Architecture (32-bit RISC) | Power Architecture (G2_LE) |
| Core Count | 1 | — |
| Core Frequency | 133 MHz | 133 MHz |
| Performance | 176 MIPS | — |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +95 °C | 0C to +95C (commercial) |
| Package Type | 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm | — |
| Terminal Pitch | 1.27 mm | — |
| On-chip Communications | CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII | — |
| Memory Controller | SDRAM, Flash, SRAM, ROM support | — |
| PCI Bridge | Integrated (PCI 2.1) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Non-Compliant (legacy part) |
| Product Family | — | PowerQUICC MPC8xx |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit |
| Number of Cores | — | 1 |
| External Data Bus Width | — | 32-bit |
| جهد التغذية | — | 3.3 V I/O, 1.8 V core |
| العلبة / الحالة | — | 256-PBGA (23 x 23 mm) |
| Terminal Form | — | BALL |
| Number of Terminals | — | 256 |
| Package Code | — | HBGA |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Packaging | — | Tray |