MPC875VR133 vs MPC875CVR133 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC875VR133 بواسطة NXP Semiconductors و MPC875CVR133 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC875VR133 | MPC875CVR133 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | — |
| Core Architecture | Power Architecture (32-bit RISC) | — |
| Core Count | 1 | — |
| Core Frequency | 133 MHz | — |
| Performance | 176 MIPS | 176 MIPS |
| عرض ناقل البيانات | 32 bit | 32-bit |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | — |
| Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +95 °C | -40C to +100C |
| Package Type | 256-PBGA (HBGA), 23x23 mm | — |
| Terminal Pitch | 1.27 mm | — |
| On-chip Communications | CPM (HDLC/Sync UART/I²C/SPI), 2x 10/100 Ethernet MII/RMII | — |
| Memory Controller | SDRAM, Flash, SRAM, ROM support | — |
| PCI Bridge | Integrated (PCI 2.1) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Product Category | — | Microprocessors (MPU) |
| Processor Series | — | MPC8xx / PowerQUICC |
| Core | — | MPC8xx (Power Architecture Technology) |
| أقصى تردد للساعة | — | 133 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Core Supply Voltage | — | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V |
| العلبة | — | 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch) |
| On-chip Communication Processor Module (CPM) | — | Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM) |