MPX5700GP1117 vs MPX5700DP مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPX5700GP1117 بواسطة NXP Semiconductors و MPX5700DP بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPX5700GP1117 MPX5700GP1117 - 700 kPa Integrated Pressure Sensor | NXP

MPX5700GP1117 - 700 kPa Integrated Pressure Sensor | NXP

MPX5700GP1117 ✓ نشط
NXP Semiconductors
MPX5700DP MPX5700DP - 700 kPa Differential Pressure Sensor, 6-SIP | NXP

MPX5700DP - 700 kPa Differential Pressure Sensor, 6-SIP | NXP

MPX5700DP ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل MPX5700GP1117 MPX5700DP
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Pressure Sensors Pressure Sensors
حالة دورة الحياة نشط نشط
Pressure Type Vented Gauge Differential
Operating Pressure Range 0 kPa to 700 kPa (0 to 101.53 PSI) 0 kPa to 700 kPa (0 psi to 101.5 psi)
Maximum Overload Pressure 2100 kPa [DATA_NEEDED: maximum overload pressure]
جهد التغذية 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) 4.75 V to 5.25 V (5 V typical)
تيار التغذية 10 mA typical [DATA_NEEDED: supply current]
نوع الخرج Analog voltage, ratiometric Analog voltage, ratiometric
نطاق جهد الخرج 0.2 V to 4.7 V (at 5 V supply) 0.2 V to 4.7 V
Accuracy ±2.5% (0°C to 85°C) ±2.5% VFSS (0°C to 85°C)
Response Time 1 ms typical 1 ms (typical)
درجة حرارة التشغيل -40°C to +125°C -40°C to +125°C
Compensated Temperature 0°C to 85°C —
Port Style GP - vertical port with 4.93 mm (0.19 in) tube Dual Male 0.19" (4.93 mm) Tube, Horizontal
العلبة 6-SIP through-hole module —
نوع التركيب Through-Hole (vertical port) Through-hole, vertical SIP
Signal Conditioning On-chip amplified, temperature compensated —
Calibration On-chip laser-trimmed —
حالة RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Full-Scale Span (VFSS) — 4.5 V (typical)
العلبة / الحالة — 6-SIP Module (Case 867C-05)
Technology — Piezoresistive MEMS, bipolar signal conditioning

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر